券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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